晶圆制造

岗位职责：
1、负责光刻、薄膜、蚀刻、后段任何一个模组的工艺或者设备；
2、PIE经验的安排PIE或者研发的职位；
任职要求：
1、本科以上，三年以上经验就可以聊，但是不同的岗位要求的经验不同；
2、要有SIC或者SI基的直接经验，能解决一个模组的问题；

邮件发送：wangfumin@jxcareer.com