先进封测

工作职责：

1、 负责实施先进封装新工艺导入、推广应用及管理工作;

2、 负责新产品研发或者设计工作;

3、 负责组织内外部质量信息反馈的技术问题及处理工作，对其中关键技术点进行技术攻坚，输出解决方案;

4、 负责新技术对接、资料查询，跟进和掌握主流硬件电路设计的设计方案与方法。 

任职资格：

1、本科，微电子、半导体、电子、物理等相关专业，良好的交际和管理能力。

2、3年以上先进封装工艺研发工作经验。

3、熟练掌握先进封装工艺流程，如PI tape, IPM, TO series；

4. 熟悉功率半导体工艺、器件、封装可靠性和失效分析，

5、熟悉氮化镓（GaN）功率器件。

邮件发送：wangfumin@jxcareer.com